1、切开由六片刀片完结,上下两片为一组,构成一个切开单元。分别是A、B、C、三组。全部切开进程分为三个期间,A组刀片先切开电路板40%,接下来B刀片再次从A组刀片切过的槽中碾过,再次完结40%的切开量,最后由C组刀片切开最后的20%并修光,因为每次的切开量很小,因而切开进程中发生的应力较传统的一次堵截方法减少了80%以上,切开好的电路板边缘平坦润滑,板面十分平坦,不扭不翘。
2、因为屡次切开的原因,切开进程十分平稳,大大提高了V-CUT槽的定位才能,即便切V-CUT槽很浅的电路板,也不会呈现V-CUT槽从导向刀跳出来的状况,防止发生不良。
3、因为刀片切削力小,刀片耐用度大大提高,降低了运用成本。
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